AI가 AI를 학습하는 시대가 본격적으로 열리고 있습니다. 검색, 영상, 자율주행, 로보틱스까지 우리가 사용하는 거의 모든 기술의 중심에는 AI 데이터센터가 있습니다. 단 하나의 초대형 AI 데이터센터를 가동하기 위해서는 수십만 개의 연산칩과 수백만 개의 메모리가 필요합니다.
그리고 지금 미국에서는 ‘스타게이트 AI 프로젝트’라는 이름으로 초대형 AI 데이터센터 20기를 구축하는 국가급 프로젝트가 진행 중입니다. 이 거대한 흐름 속에서 가장 중요한 것은 단 하나, AI의 심장을 연결하는 핵심 부품인 유리기판입니다.
AI 슈퍼사이클의 시작, 왜 한국인가?
오픈AI는 SK하이닉스, 삼성전자와 함께 연간 100조 원 규모의 HBM 공급 계약을 체결하며 AI 반도체 동맹을 공식화했습니다. 그렇다면 왜 전 세계 수많은 국가 중 한국이 선택되었을까요?
1. GPT 사용량 세계 2위, AI 실사용 강국
한국은 이미 국민 단위에서 AI를 빠르게 받아들이고 있는 대표적인 AI 테스트베드 국가입니다.
2. 삼성전자·SK하이닉스, 메모리 반도체 절대 강자
전 세계 메모리 시장 점유율 70% 이상을 차지하며, 대규모 HBM을 안정적으로 공급할 수 있는 국가는 사실상 한국이 유일합니다.
3. 완성된 데이터센터 인프라
전력, 냉각, 통신, 보안까지 글로벌 최고 수준의 인프라를 갖추고 있어 오픈AI가 즉시 대형 프로젝트를 실행할 수 있는 환경이 조성되어 있습니다.
스타게이트 AI 프로젝트, 진짜 수혜는 어디로?
스타게이트 프로젝트는 총 720조 원 규모의 초대형 AI 인프라 구축 사업으로, 정부 정책 프로젝트로 지정될 가능성이 매우 높습니다. 이 프로젝트가 본격화되면 AI 서버, HBM 메모리, 그리고 유리기판 수요가 동시에 폭증하게 됩니다.
결론은 명확합니다. HBM이 증가하면 유리기판 수요는 필연적으로 함께 증가합니다.
왜 차세대 반도체는 유리기판인가?
유리기판은 기존 PCB 기판을 대체하는 차세대 반도체 패키징 핵심 기술입니다. 연산 속도 향상, 열 분산 효율 극대화, 신호 간섭 최소화라는 장점을 갖고 있으며, 초고집적 HBM 패키징에 필수적인 기반 기술입니다.
이미 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, AMD, 엔비디아, 애플, 테슬라 등 글로벌 빅테크 기업들이 유리기판 기반 패키징 기술을 검토하거나 도입하고 있습니다.
숫자가 증명하는 유리기판 시장 성장성
2024년 기준 글로벌 유리기판 시장 규모는 약 225억 달러, 한화 약 31조 원입니다. 2033년에는 약 350억 달러, 약 49조 원 규모로 성장할 전망이며 연평균 성장률은 약 5.5%에 달합니다.
특히 삼성전자, SK하이닉스, TSMC가 집중된 아시아 태평양 지역이 가장 빠른 성장세를 보이고 있습니다.
유리기판 핵심 기술 3대 공정
유리기판 산업은 단순 테마가 아니라 기술 경쟁의 영역으로 진입했습니다.
첫째, TGV 공정은 유리기판에 수만 개의 초미세 홀을 뚫는 핵심 기술입니다.
TGV(Through Glass Via): 유리에 미세한 구멍을 뚫어 전극을 연결하는 핵심 기술로, 이 공정의 도금 품질이 중요
둘째, 신귤레이션 공정은 기판을 고정밀로 절단해 수율과 생산성을 좌우합니다.
셋째, 식각 공정은 초미세 회로 패턴을 형성하는 마지막 정밀 공정입니다.
여기에 방리 문제와 종횡비 제어 기술이 더해지며, 이 두 요소가 수율과 기업 경쟁력을 결정하는 핵심 변수로 떠오르고 있습니다.
삼성과 하이닉스가 움직이면, 진짜는 밸류체인
삼성전자는 글래스 코어와 글래스 인터포저를 동시에 개발하며 유리기판 기술 내재화를 빠르게 추진하고 있습니다. 이는 삼성전자가 움직일수록 소재, 장비, 공정 기업으로 수급이 확산된다는 의미입니다.
👉 SKC(앱솔릭스), 삼성전기, 필옵틱스
결론: 2차 반도체 슈퍼사이클의 진짜 중심
AI 슈퍼사이클, HBM 폭증, 초대형 AI 데이터센터, 차세대 패키징 기술. 이 모든 흐름의 교차점에 있는 기술이 바로 유리기판입니다.
지금은 유리기판이 본격적으로 주목받기 시작하는 초입 구간이며, 단순한 기대가 아니라 실제 수요와 기술, 숫자가 모두 뒷받침되는 산업입니다.
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